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【上证报专访】晶瑞股份吴天舒:突破光刻胶只是一小步......(转)

发布日期:2021-02-03 10:38:48   浏览次数:883   来源:晶瑞股份

(转自上海证券报)

 

     研发一款新产品,光买设备就要花2亿元,而且3年内无法产生经济效益,做不做?

 

     “为了解决‘卡脖子’问题,再大的投入也得上这个项目。”近日,晶瑞股份董事长吴天舒在接受上海证券报记者专访时表示,公司瞄准的就是“卡”我国半导体产业脖子的高端集成电路用光刻胶。

  “我们期望3年内完成ArF光刻胶的产业化。”吴天舒表示,晶瑞股份把助力中国半导体产业发展当成使命和目标,将围绕光刻胶及周边,自主研发产品族群。据了解,除了光刻胶,晶瑞股份在高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水等领域的布局也渐次开花结果。

 
 

争取3年内量产ArF光刻胶

 
 
     晶瑞股份购置的阿斯麦(ASML)XT 1900Gi浸没式光刻机进场,再度引发投资者对其光刻胶业务的关注。

  “公司的KrF光刻胶已进入客户测试阶段,争取3年内完成ArF光刻胶的量产。”吴天舒告诉记者,购入浸没式光刻机,将加速更高端的ArF光刻胶的研发,尽早解决半导体光刻胶“卡脖子”问题。“我们在原材料上已做了储备,光刻机到货就可以建立测试平台。”

  一个背景是,越先进的芯片制程技术,需要波长越短的光刻胶,光刻胶的研发难度也越大。目前,全球用量最大的是先进的KrF(248nm)、ArF(193nm)光刻胶,最先进的则是EUV(<13.5nm)光刻胶。

  “ArF光刻胶覆盖到晶圆制造的28nm制程,可满足除手机芯片外的大部分芯片国产化需要,对信息化建设意义巨大,是当前最亟需实现国产化的半导体材料之一。”吴天舒透露,未来适当时机会开展EUV光刻胶的研发。

  在已有多家上市公司表示要进军光刻胶领域的情况下,晶瑞股份有什么优势和绝招?

  “不止是配方、原材料的难题,更难的是产品的稳定性和一致性。”吴天舒解释称,从研发看,高端光刻胶配方难度大,部分稀缺的原材料被几家巨头垄断;产业化方面,晶圆厂的先进工艺对光刻胶要求苛刻,要求多个批次的光刻胶在性能、稳定性、一致性上必须做到毫无差异,这就要求光刻胶厂商有极强的质量管控能力。

  “从业28年,晶瑞股份在研发和管控上都有丰富经验和显著优势。”吴天舒告诉记者,目前公司的i线光刻胶已向多家半导体头部公司供货。

 
 

形成光刻胶“周边”产品群

 
 
  晶瑞股份瞄准的远不止光刻胶。早在20年前,晶瑞股份就已立下壮志:做中国电子材料领域的“巴斯夫”。

  “以光刻胶为中心,瞄准量大、面广,不断开拓周边产品。”对于公司的泛半导体材料业务战略,吴天舒介绍说,公司围绕半导体光刻工艺,布局了高纯硫酸、高纯双氧水、高纯氨水等超净高纯化学试剂。此外,公司还有满足平板显示、太阳能等行业的硝酸、盐酸、氢氟酸等超净高纯试剂。

  为什么要布局这么多的电子化学品品类?“这是由半导体产业特性决定的。”吴天舒称,晶圆制造是一个复杂的过程,需要上百道工序、几十种湿法化学品,而每一个品类的用量相对又比较小。晶圆厂希望一家厂商供应尽可能多的试剂,来减少采购和品控压力。在这种情况下,公司供应的品类增加,有助于扩大经营规模、增厚利润、提升竞争力。

  “高纯双氧水已经放量,高纯硫酸项目快速推进中……”吴天舒如数家珍地介绍着每一个项目的进展。

  记者注意到,2020年11月,晶瑞股份举行了年产9万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸一期项目落成典礼,一期3万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸项目即将正式投产。

  有业内人士解读称,相较于光刻胶,高纯硫酸在半导体领域的用量更大,也是亟需国产化的材料,高纯硫酸项目有望成为晶瑞股份未来2年的利润增长点。

  记者了解到,晶瑞股份还开展了功能性材料业务,主要是以光刻胶配套试剂为主的显影液、剥离液、蚀刻液和清洗液等复配材料,并已向半导体头部公司实现批量供货。

 
 

用新能源材料业务“反哺”

 
 
  “尽管晶瑞股份有很好的积累和基础,预计也要投入4亿元。”吴天舒称,晶瑞股份购买XT 1900Gi浸没式光刻机花了1102.5万美元,再加上配套的设备,费用超过2亿元,而且后续3年还要持续不断地投入。

  如此巨大的研发投入,晶瑞股份拿什么来支撑?

  “用新能源材料业务反哺电子化学品业务。”吴天舒表示,公司深知电子化学品研发周期长、单品起量慢,为了支撑电子化学品业务的持续研发,公司布局了可快速盈利的新能源材料业务。据悉,晶瑞股份的锂电池材料产品主要有锂电池粘结剂、CMC以及NMP(N-甲基吡咯烷酮)、电解液等。

  “CMC-Li将成为公司新的利润增长点。”吴天舒介绍,目前锂电池负极材料普遍用羧甲基纤维素钠(CMC-Na),该材料80%的市场份额为日韩企业把控。为实现国产化,公司自主研发了全新的负极用纤维素增稠剂——CMC-Li(羧甲基纤维素锂),该产品能更好地提高LFP(磷酸铁锂)电极材料与电解液之间的界面性能,有效降低电荷转移电阻,增强电化学反应活性和动力学性能。

  “在半导体光刻胶领域,晶瑞股份即将与中国半导体产业一起迎来春天。”吴天舒表示。

原文链接:https://company.cnstock.com/company/scp_gsxw/202102/4655423.htm

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