“晶”光璀璨映辉煌，“瑞”气缭绕满乾坤。2024年3月20日-22日，全球规模首屈一指的半导体产业展览会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大开幕，吸引了来自世界各地的半导体制造商、设备供应商、材料生产商以及相关技术研发机构。

       
       晶瑞电材及其子公司瑞红苏州，作为行业内领先企业，受邀参加此次展会。在展会上，公司全面展示了自主研发和生产的产品，详细介绍了产品的性能、特点以及适用领域，充分展现了公司在行业中的领先地位和强大的研发实力。
期间，众多业内上下游产业链的精英们纷纷莅临公司展台，就业务和技术层面展开了深入的交流与探讨。通过交流，也加深了公司与各界业内人士彼此之间的友谊与联系。

 

       展会期间与各界人士的深入交流为公司带来了无限的可能性和机遇。我们将继续秉持创新、专注、合作、高效、严谨、担当的价值观，通过最佳的质量Q、成本C、交货期D、服务S为客户创造价值，共同推动行业的发展与进步。