光刻胶高端研发应用平台,为IC、FPD行 业研发更新更全更高端的光刻胶产品提供支持,为现有产品提供全方位的质量控制保障。

光刻胶

PHOTORESIST

公司近 30 年致力于光刻胶产品的研发和生产,光刻胶产品类型覆盖高中低分辨率的 I 线、G 线紫外正性光刻胶、环化橡胶型负性光刻胶、化学增幅型光刻胶、厚膜光刻胶等类型,应用行业涵盖 IC、TFT-array、LED、Touch panel、先进封装等领域。

光刻胶

- 正性光刻胶

POSITIVE PR
型号产品简介
RZJ-390PG用于TN、STN、C-STN、TP等制程
RZJ-390H高感光度,用于TN、STN、C-STN等制程
RZJ-304高感光度,用于LED芯片及大规模集成电路制程
RZJ-305用于双层I TO保护用胶
RZJ-306优异的曝光能量宽容度,用于大规模集成电路制程
RZJ-306A优异的曝光能量宽容度,用于大规模集成电路制程
RZJ-306B高耐热高感光度性能,用于大规模集成电路制程
RZJ-307优异的粘附性能,用于大规模集成电路制程
RZJ-325G、L线通用,用于LED行业PSS制程
RZJ-325A5L线优化,更高的图形陡直度及选择比,用于PSS制程
型号产品简介
RZJ-2500D用于TP行业关键层制程
RZJ-2500ETING,用于曲面TP行业关键层制程
RZJ-3600优异的通孔性能,用于TFT-ARRAY制程
RZJ-3610涂布性能优良,用于TFT-ARRAY制程
RZJ-5312极限分辨率0.35UM的I线光刻胶,用于IC关键层制程
RZJ-5513极限分辨率0.5UM的L线光刻胶,用于IC关键层制程
RZJ-T35205~20UM厚膜光刻胶,用于先进封装及LED深槽制程
RZJ-5313为0.6UM通孔工艺优化
RZJ-5312H极限分辨率0.4UM,感光速度更快,用于IC关键层制程

- 负性光刻胶

NEGATIVE PR
型号产品简介
RFJ-210高粘附高抗蚀环化橡胶型负性光刻胶,适用于分立器件台面制程
RFJ-220高分辨率高抗蚀环化橡胶负性光刻胶,适用于分立器件平面制程
RFJ-230RFJ-210改进型,更高抗蚀性产品,适用于分立器件台面制程
RFJ-260RFJ-210台面覆盖改良型,适用于分立器件台面制程
型号产品简介
RFJ-210GRFJ-210改进型,适用于GPP光阻法工艺制程
RFJ-210B高抗蚀背面保护用胶,适用于分立器件台面制程
RPN-1150倒梯形型树脂型负性光刻胶,适用于LIFT-OFF工艺制程
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