公司近 30 年致力于光刻胶产品的研发和生产,光刻胶产品类型覆盖高中低分辨率的 I 线、G 线紫外正性光刻胶、环化橡胶型负性光刻胶、化学增幅型光刻胶、厚膜光刻胶等类型,应用行业涵盖 IC、TFT-array、LED、Touch panel、先进封装等领域。
型号 | 产品简介 | |
RZJ-390PG | 用于TN、STN、C-STN、TP等制程 | |
RZJ-390H | 高感光度,用于TN、STN、C-STN等制程 | |
RZJ-304 | 高感光度,用于LED芯片及大规模集成电路制程 | |
RZJ-305 | 用于双层I TO保护用胶 | |
RZJ-306 | 优异的曝光能量宽容度,用于大规模集成电路制程 | |
RZJ-306A | 优异的曝光能量宽容度,用于大规模集成电路制程 | |
RZJ-306B | 高耐热高感光度性能,用于大规模集成电路制程 | |
RZJ-307 | 优异的粘附性能,用于大规模集成电路制程 | |
RZJ-325 | G、L线通用,用于LED行业PSS制程 | |
RZJ-325A5 | L线优化,更高的图形陡直度及选择比,用于PSS制程 |
型号 | 产品简介 | |
RZJ-2500D | 用于TP行业关键层制程 | |
RZJ-2500E | TING,用于曲面TP行业关键层制程 | |
RZJ-3600 | 优异的通孔性能,用于TFT-ARRAY制程 | |
RZJ-3610 | 涂布性能优良,用于TFT-ARRAY制程 | |
RZJ-5312 | 极限分辨率0.35UM的I线光刻胶,用于IC关键层制程 | |
RZJ-5513 | 极限分辨率0.5UM的L线光刻胶,用于IC关键层制程 | |
RZJ-T3520 | 5~20UM厚膜光刻胶,用于先进封装及LED深槽制程 | |
RZJ-5313 | 为0.6UM通孔工艺优化 | |
RZJ-5312H | 极限分辨率0.4UM,感光速度更快,用于IC关键层制程 | |
型号 | 产品简介 | |
RFJ-210 | 高粘附高抗蚀环化橡胶型负性光刻胶,适用于分立器件台面制程 | |
RFJ-220 | 高分辨率高抗蚀环化橡胶负性光刻胶,适用于分立器件平面制程 | |
RFJ-230 | RFJ-210改进型,更高抗蚀性产品,适用于分立器件台面制程 | |
RFJ-260 | RFJ-210台面覆盖改良型,适用于分立器件台面制程 |
型号 | 产品简介 | |
RFJ-210G | RFJ-210改进型,适用于GPP光阻法工艺制程 | |
RFJ-210B | 高抗蚀背面保护用胶,适用于分立器件台面制程 | |
RPN-1150 | 倒梯形型树脂型负性光刻胶,适用于LIFT-OFF工艺制程 | |